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产品介绍
产品规格HS2048是一款微型光纤光谱仪，设备结构设计小巧，光谱范围可配置；分辨率高，~ 0.07 nm；杂散光低，小于0.1%；温度漂移小，波长温漂~0.1pixel/℃。
适用于激光测量、等离子体发射光谱测量、颜色测量、吸光度测量和拉曼测量等多个工业现场测量，是一款高性价的工业级光纤光谱仪。
◆ 低杂散光：使用优质光学元器件，特殊消光设计和工艺，优化光路设计，能够有效减少杂散光干扰，杂散光可低至 0.1% 以下，显著提高光谱纯度和检测精度； ◆ 高分辨率：采用传统长焦 CT 光路，通过精密光学设计和高性能光栅，显著提高设备的光学分辨率； ◆ 优异的紫外响应能力：配备紫外高灵敏检测器，能够提供低噪声、高信噪比的准确光谱信号，适用于高精度分析； ◆ 可适配如海带销多芯密排集束光纤，光纤插拔强度一致性≦7%； ◆ CCD量化背景噪声≦30RMS（最短积分时间）； ◆ 配置USB、串口多种通讯接口，配置24PIN交互接口，配置专有DAC和ADC，可实现配套光源的使能、强度控制和功率反馈。
预定制产品规格
* 光谱实际分辨率不高于标值的 120%
* 光谱仪可根据客户需求定制光谱范围、分辨率等参数
应用领域
光谱仪测激光器线宽
激光器线宽是描述激光器性能的重要参数，是指激光器输出的激光频率的宽度。线宽越窄，激光的单色性越好，频率稳定性越高。我们可以使用光谱仪来测量激光器的线宽，适用于激光器生产厂家、科研场所等。
激光波长测量图谱
半导体刻蚀终点判断
光谱仪在半导体刻蚀工艺中用于终点判断，通过实时监测等离子体刻蚀过程中产生 的光谱信号变化，识别不同材料层的特征辐射峰。当光谱信号中的特征峰强度或位置发生预定变化时，系统判定刻蚀达到终点。这种方法具备高精度、实时性和非接触性。广泛应用于半导体制造中的多层结构刻蚀控制。
再结晶钨在气体为 He、0.1 Pa、700W、250V 条件下钨粒子的发射光谱
膜厚测量
基于光的干涉原理，当光照射到薄膜上时，部分光会在膜的上下界面发生反射和透射，形成干涉条纹。通过测量薄膜在不同波长下的反射或透射光谱，分析干涉条纹的频率和幅度变化，可以计算出薄膜的厚度。
膜厚测量
火焰光谱检测
在紫外 - 可见 - 近红外内实现光强探测，可获取火焰在特定平面的相对光强和光谱分布。
火焰光谱检测
